
トップページ > 株式会社フラスコ
半導体製造関係の真空部品に使われる特殊規格のねじ切りや、真空関連のパッキンに使用される、ゴムが抜け落ちないように入口が狭くて奥が広いアリ溝加工に対応。中心径4mmの超小径加工ができる。
右からジルコニウム、タンタル、純タングステン、銅タングステン。要求精度±10マイクロ単位の高度な加工を得意とする。大手半導体メーカーの品質に対する厳しい要求に応えられる高性能設備と技術を保有する。
打合せから始まってメンテナンスまで、医療器機を中心に、新規FA用器機の設計・製造・組立・調整を一貫受注でき、単品での対応も可能。部品製造のノウハウを活かし、効率的な設計・組立ができる。
ステンレスだけでも20種類以上、その他にも貴金属、レアメタル、樹脂など、JIS規格にも載ってないものを含め約200種類の材質を削ることができる。独自の調達ルートを持ち、ほとんどの素材を入手可能。
タングステンやモリブデンなど、耐熱温度の高い金属を切削するために独自の刃(工具)を内作、素材と刃(切削工具)の組合せは経験により体得し、図面と材質を理解して加工、検査まで一人で行える高いスキルを全員が持つ。
厚さ0.16〜0.2mmの薄い太陽電池セルをカセットに入れるFA機器を独自開発。従来品に比べ作業スピードが早く、生産量に合わせての調整も可能。極薄物を扱う技術を応用し、新しい分野のFA器機開発も視野に入れる。
(株)西条産業情報支援センター 産業技術支援室 アドバイザー
永田 浩さん
難削材、高硬度切削材と呼ばれる、同業他社では加工の難しい素材の試作品を短納期で加工することに特化した戦略を取っています。高い加工技術と対応力の評判を聞きつけた顧客が、思わぬところから相談を持ちかけてくることも多いです。社員教育にも力を入れており、長年働き続ける従業員に蓄積された技術が同社を支えています。